IC封裝膜（又稱：芯片封裝膜/集成電路封裝膜）
1、產品規格：
厚度＞0.075mm，寬度＜1650mm；
2、產品技術指標/產品參數：
3、產品特點：
IC封裝膜對IC產品進行封裝，將集成線路固定在柔性線路板上的封裝技術，起到固定和對芯體及表面保護作用。
IC封裝膜產品特點：
(1) 具有良好的耐熱性與散熱性；
(2) 耐腐蝕性，提升產品使用時間；
(3) 較好的平整性，提高客戶使用工藝的效率；
(4) 規格根據客戶需求進行定制，節省資源。
4、IC封裝膜應用領域：
IC封裝膜也稱芯片封裝膜或者集成電路封裝膜，主要用于：集成線路板封裝等領域。
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地 址：中國 石家莊 東開發區
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